IT 이야기/반도체 소식 9

반도체 제조의 핵심: 포토 레지스트(Photoresist, PR)란?

반도체 제조 공정에서 가장 중요한 과정 중 하나는 웨이퍼(Wafer)에 회로를 정밀하게 인쇄(Printing)하는 과정입니다. 이를 가능하게 하는 핵심 재료가 바로 포토레지스트(Photoresist)입니다. 이번 글에서는 포토레지스트의 정의와 역할, 그리고 반도체 제조 공정에서 어떻게 활용되는지 알아보겠습니다.포토레지스트(Photoresist)란?포토레지스트는 빛(광, Photo)과 반응하는 감광성 물질(Resist)을 의미하며, 반도체 회로 패턴을 형성하는 데 사용됩니다. 웨이퍼 위에 포토레지스트를 균일하게 도포한 후, 특정 패턴의 빛을 조사하면 해당 부분이 화학적으로 변화합니다. 이 과정을 통해 정밀한 회로 패턴을 형성할 수 있습니다.포토레지스트의 종류 포지티브(Positive) 포토레지스트: 빛을 ..

유리기판, AI 시대 고성능 반도체 구현의 핵심 요소

AI 시대, 폭발적인 데이터 처리 요구에 직면한 반도체 업계는 새로운 돌파구를 찾고 있습니다. 바로 유리기판 입니다! 기존 유기기판의 한계를 뛰어넘는 유리기판은 고성능 AI 반도체 구현의 핵심으로 떠오르며 관련주 투자에 대한 관심도 뜨겁습니다. SKC 앱솔릭스, 삼성전기, 인텔 등 유리기판 관련 기업들의 경쟁이 치열한 가운데, 과연 누가 시장의 최종 승자가 될까요? 유리기판 기술의 현주소와 미래 전망, 그리고 투자 전략까지, 지금 바로 확인하세요!유리기판, 왜 뜨거운 감자인가?! AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 등 미래 핵심 기술들은 엄청난 양의 데이터를 처리해야 합니다. 기존 유기기판은 이러한 요구를 충족하기에 역부족이죠. 발열, 데이터 처리 속도, 크기 등 여러 측면에서 한계에 부딪혔습니다..

HBM 장비 시장, 한미반도체 독점에 대한 한화의 도전장!

인공지능(AI) 시대의 핵심 메모리 반도체, HBM(고대역폭 메모리) !그 뜨거운 시장을 둘러싼 장비 경쟁이 치열합니다. HBM용 TC 본더 시장의 절대 강자 한미반도체 의 아성에 한화 가 도전장을 내밀면서, 관련 업계의 지각변동이 예고됩니다.과연 HBM 시장의 패권은 누가 거머쥐게 될까요? HBM, TC 본더, 한미반도체, 한화, SK하이닉스 등 핵심 키워드를 중심으로 시장 현황과 전망을 분석해 보겠습니다.HBM 시장의 폭발적인 성장과 TC 본더의 중요성HBM은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 미래 핵심 산업의 엔진과 같습니다.데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나는 이 시대에, HBM은 그야말로 '없어서는 안 될' 존재로 급부상하고 있습니다.시장조사업체들의 예측은 더욱 놀랍습니..

반도체 8대 공정 4탄 포토공정 완벽 정리, 웨이퍼에 회로를 그리는 방법

반도체 칩 제작의 핵심, 포토공정(Photolithography)에 대해 알아보세요! 빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 놀라운 기술, 나노 단위의 미세 패턴 구현부터 EUV 노광 기술까지, 포토공정의 모든 것을 파헤쳐 봅니다. 반도체 칩의 성능과 집적도를 좌우하는 핵심 공정 , 지금 바로 확인하세요! (Photolithography, EUV, Semiconductor, Wafer, Integrated Circuit)포토공정, 빛의 예술로 칩을 조각하다포토공정은 빛을 이용해 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 기술입니다. 마치 사진을 인화하듯, 빛에 민감한 감광액(PR, Photoresist)을 통해 웨이퍼 위에 회로를 그려내는 것이죠! 이 과정은 반도체 칩의 성능과 집적도를 결정짓는 가장 중요한 단계 ..

반도체 8대 공정 3탄 집적회로(IC) 구조 완전 정복

반도체의 핵심, 집적회로(IC)! 손톱만 한 칩 안에 펼쳐진 놀라운 기술의 세계를 파헤쳐봅니다. 트랜지스터, MOSFET, 3D IC 등 IC의 구조와 개발 과정, 미래 기술까지, 반도체 8대 공정의 핵심을 지금 바로 만나보세요! (FinFET, GAA, 이종 집적, 무어의 법칙)현대 문명의 심장, 집적회로(IC)스마트폰, 컴퓨터, 자동차… 생각해 보세요! 우리 주변의 거의 모든 전자기기 심장에는 바로 집적회로(IC) 가 뛰고 있습니다. IC는 트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터 등 다양한 전자 부품들이 하나의 기판 위에 깨알같이 모여 만들어진, 그야말로 기술의 집약체입니다. 이 작은 칩이 전자 기기의 소형화, 고성능화, 저전력화를 이끌어내며 정보화 시대의 혁신을 주도하고 있다는 사실, 믿겨지시나..

GaN 전력반도체 차세대 반도체 시장의 핵심 경쟁력

GaN(질화갈륨) 전력반도체 는 미래 전력 시스템의 혁신을 이끌 핵심 기술입니다. 실리콘 대비 탁월한 성능과 효율로 전기차, 5G, 신재생에너지 등 다양한 산업 분야에서 주목 받고 있습니다. 본 포스팅에서는 GaN 전력반도체 시장의 현황과 전망, 기술적 우위, 그리고 국내외 기업들의 경쟁 구도를 분석하고, 미래 산업 경쟁력 강화를 위한 전략을 제시합니다. GaN 전력반도체, 과연 게임 체인저가 될 수 있을까요? GaN 전력반도체 시장의 현황과 미래GaN 전력반도체 시장은 그야말로 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 2021년 1억 2,600만 달러 규모였던 시장은 2027년에는 무려 20억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 연평균 59%라는 놀라운 성장률 은 GaN 전력반도체의 잠재력을 여실..

반도체 8대 공정 산화 공정(2)

반도체 칩 성능의 핵심, 바로 산화공정 입니다! 얇은 막이지만 강력한 보호막 역할을 하는 산화막. 얼마나 중요한지, 어떤 원리로 형성되는지, 미래에는 어떻게 발전할지 궁금하지 않으세요? 이 글에서는 건식 산화, 습식 산화 등의 핵심 기술 을 포함한 산화공정의 모든 것을 파헤쳐 봅니다. 반도체 산화막, 왜 중요할까요?현대 전자 산업의 심장, 반도체! 그 중심에는 웨이퍼 가 있고, 웨이퍼의 든든한 보디가드, 바로 산화막 이 있습니다. 나노 단위의 미세 공정이 중요해지는 오늘날, 산화막은 단순한 보호막을 넘어 반도체 소자의 성능과 수명을 좌우하는 핵심 요소 로 떠오르고 있습니다. 도대체 얼마나 중요하길래 이렇게 난리일까요? 바로 산화막이 웨이퍼 표면을 보호하고, 소자의 안정적인 동..

반도체 8대 공정 웨이퍼 제조 공정 (1)

반도체 칩 , 들어보셨죠? 그 칩의 근원이 바로 웨이퍼 입니다! 모래에서 추출한 실리콘으로 만들어지는 이 얇은 원판은, 첨단 기술의 집약체라고 할 수 있죠. 잉곳 성장부터 웨이퍼 절단, 연마까지, 웨이퍼 제조 공정은 정밀함 그 자체입니다. 게다가 웨이퍼의 크기와 품질은 최종 반도체 제품의 성능과 가격을 좌우하는 핵심 요소이기도 합니다. 자, 그럼 웨이퍼의 세계로 풍덩 빠져볼까요?1. 웨이퍼: 모래에서 첨단 기술의 결정체로반도체 웨이퍼는 고순도 실리콘 으로 만들어진 얇고 둥근 원판으로, 말 그대로 반도체 칩의 탄생지입니다. 흔히 " 실리콘 웨이퍼 "라고 불리는 이유도 바로 여기에 있죠! 이 웨이퍼 위에 회로를 새기고 잘라내면 우리가 아는 반도체 칩이 됩니다. 웨이퍼가 크면 클수록 한 번에 ..

삼성 D램 점유율 1위, SK하이닉스 맹추격! HBM 성장세 분석

메모리 반도체 시장의 최강자 삼성전자 , 1위 자리를 굳건히 지키고 있지만, SK하이닉스 의 추격이 매섭습니다! 특히 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 성장세 가 심상치 않은데요, 과연 D램 시장의 판도는 어떻게 변화할까요? 이 글에서는 2025년 4분기 D램 시장 분석 결과를 바탕으로, 삼성전자와 SK하이닉스의 치열한 경쟁 구도와 HBM 시장의 미래를 심층 분석합니다. DDR5, HBM3E 등 핵심 키워드 를 중심으로 펼쳐지는 흥미진진한 이야기 속으로 함께 떠나보시죠!D램 시장, HBM 성장에 힘입어 40조 돌파?! 삼성 1위 수성, SK하이닉스 바짝 추격!2024년 4분기, 글로벌 D램 시장 규모는 전년 동기 대비 무려 9.9% 증가 한 40조 3,760억 원(280억 달..